> 特許取得 > 特許 第6190735号［多層配線板の製造方法］3Dプリンターを使用して多層配線板を製造する方法 ［多層配線板の製造方法］ 3Dプリンターを使用して多層配線板を製造する方法 微細で精度の高い多層配線板を誰でも簡単に製作できます。 多品種、少量生産の多層配線板製造に最適です。 ❶ 基板上に導電層を形成 ❷ 導電層をレーザーで硬化 ❸ 次に絶縁層を形成 ❹ 絶縁層をレーザーで硬化 ❶〜❹の繰り返しで 多層配線板ができます。