商品のご案内

素材・材料・用途に適した開発

主な取扱商品
［主なめっき薬品］
1	無電解めっき薬品、Ni-P、Ni-B、Ni-B-W、Co-B、Co-P
2	電気めっき用添加剤、光沢剤、Ni、Cu
3	半導体バンプ形成用薬品、Ni、Cu
4	各種前処理薬品
5	PCB関連薬品
電解ニッケル（板、コイン、ペレット）／銅板（電解、含リン、OFC）／硫酸ニッケル／塩化ニッケル／硼酸／硫酸銅／有機酸（リンゴ酸、クエン酸、コハク酸、乳酸）／グルコン酸ソーダ／EDTA／ロッセル塩／苛性ソーダ／次亜リン酸ソーダ／ピロリン酸カリウム

無電解ニッケルめっき薬品（Ni-P）

WMFプロセス（自家調合）

電子部品、PCB、セラミック上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ni-P）

鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ni-P）

電子部品、PCB、セラミック上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ni-P）

有害重金属フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ni-P）

特殊用途　無電解ニッケルめっき薬品（Ni-P）

電子部品用、配線パターン、一般用無電解ニッケル － ボロンめっき薬品（Ni-B）

鉛フリー、有害重金属フリー、重金属フリー無電解ニッケル － ボロンめっき薬品（Ni-B）

特殊用途　無電解めっき薬品（タングステン含有めっき、コバルト合金めっき）

電気ニッケル用光沢剤

特殊電気ニッケルめっき薬品

無電解銅めっき、電解銅めっき薬品

無電解金めっき、電解金めっき薬品

無電解銀めっき、電解銀めっき薬品

その他の無電解めっき、電解めっき薬品

無電解金めっき設備

コンディショナー、洗浄剤、脱脂剤、補助剤

エッチング剤（蒸着膜、ペースト、セラミック、半導体チップ上）

エッチング剤（銅系、鉄系、SUS系、チタン系）

センシタイザー、アクチベーター／Pd活性化、キャタリスト

めっき剥離剤（Ni、Au、Sn、はんだ） 貴金属の剥離・回収［Au・Ag・Pd］ NEW

防錆剤、後処理剤、変色防止剤

電子部品用処理剤

特殊用途用添加剤

めっきレジスト、マスキング剤

アルミニウム用

LTCC用前処理プロセス

PCB用薬品、CAT-2000-1プロセス

めっきプロセス、めっき設備、共同研究、試作加工、金・貴金属の回収 貴金属の剥離・回収［Au・Ag・Pd］ NEW