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めっきプロセス

素材・材料・用途に適した開発
長年表面処理薬剤の開発と同時に、めっきプロセスの開発も行ってまいりました。
その間にも様々な材料・新素材が出現し、
それぞれの材料に要求される特性もいろいろございます。
新しい分野への進出をご希望されている方
新しいお客様を開拓されようとする方、ご参考になれば幸いです。

主なめっきプロセス

1
シリコンウエハー(半導体)上の無電解Ni-Auめっきプロセス(電極形成)
2
ネオジム-ボロン-鉄(Nd-B-Fe)上のNiめっきプロセス
3
ネオジム-ボロン-鉄(Nd-B-Fe)上のNi-Cu-Niめっきプロセス
4
ネオジム-ボロン-鉄(Nd-B-Fe)上の無電解めっきプロセス
5
ネオジム-ボロン-鉄(Nd-B-Fe)上の高耐食性、電解めっきプロセス
6
高周波誘電体のめっきによる電極形成プロセス
7
PZT上のめっきによる電極形成プロセス
8
Cu-W上のめっきプロセス(オール無電解Ni法)
9
ハーメチックシール(気密端子、水晶振動子)上の無電解Ni-Auめっきプロセス
10
Aℓ2O3AℓN上のWペースト上のNi-Auめっきプロセス(セラミックICパッケージ)
11
Ag-Pd、Ag、Cuペースト印刷パターン上のNi-Au選択部分めっきプロセス(LTCC基板)
12
Ag、Ag-Pdペースト電極上の電解Ni-電解スズめっきプロセス(CR、チップコンデンサー)
13
Ag-Cuロウ上の無電解めっきプロセス(コバール-Ag-Cuロウ)
14
異種金属(PGA)上のNi-Au-Auめっきプロセス(セラミックスICパッケージ、W/B-Au)
15
半導体電極上のNi-はんだバンプに関するめっきプロセス
16
セラミックス、ガラス上Aℓ薄膜上の選択部分めっきプロセスNi-Au(CAT-92)
17
半導体チップ上の薄型バンプUBMプロセス(CAT-920)
18
Cu系リードフレーム上の無電解Niめっきプロセス(ヒートシンク)
19
PCB、Cu配線パターン上の選択部分Ni-Auめっきプロセス(CAT-2000)
20
CAT-2500、2500-P(PCB)(Ni-Pd-FAu、Ni-PdP-FAu)
21
CAT-2500、2500-P(LTCC)(Ni-Pd-FAu、Ni-PdP-FAu)
22
Cr-Cu薄膜ファインパターン上の選択Ni-Auめっきプロセス(CAT-99)
23
SLC、ビルドアップ基板上の選択部分Ni-Auめっきプロセス、BGA対応(CAT-900)
24
ダブルニッケルめっきプロセス(二重ニッケルめっき)、高耐食性
25
フープ(ストリップ、鋼帯)上の電気めっきプロセス
26
ステンレス、超硬(SKD)等上のめっきプロセス
27
繊維、テキスタイル、発泡性樹脂上の化学めっきプロセス
28
プラスチック上のめっきプロセス(プラめっき)
29
微粉(Aℓ2O3SiO2、マイカ、ダイヤモンド、Cu粉、樹脂粉)上の無電解めっきプロセス
30
ガラス金型上のめっきプロセス
31
TiおよびTi合金上の各種めっきのための下地めっきプロセス
32
ダイヤモンドの共析めっきプロセス(半導体ダイシングソウ、ドリル、CMP用ドレッサー)
33
PTFE共析めっきプロセス
34
潤滑めっきプロセス(共析めっきとは異なる)
35
Aℓ部材上のめっきプロセス(代表的なADC-12材)
36
WPCプロセス(スルーホールめっきプロセス)
37
TICOMACプロセス(セラミックス上のCu配線パターン)
38
セラミックスコンデンサー上のめっきによる電極形成プロセス
39
ACF-プロセス(精密微細電鋳、マイクロフォトエレクトフォーミング)
40
インコネル上の高密着性めっきプロセス(インコネル18用)
41
快削鋼上の高耐食性無電解ニッケルめっきプロセス(オールアルカリ前処理法、クロム不要)
42
亜鉛ダイキャスト上の電解めっきプロセス(ピンホールフリー、高耐食性、高密着性)
43
ペルチエ素子上のめっきプロセス
44
Be-Cu(ベリリウム-カッパー)上のめっきプロセス
45
WMFプロセス(無電解めっき液の自社建浴プロセス)