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> 特許取得 > 特許 第6386514号 WDB-A1 粗面化電解ニッケルめっき液
nano,ナノ,WDB-A1,粗面化電解ニッケルめっき液,貴金属めっき不要, 密着強度UP
大幅コストダウン

特長1 ・貴金属めっきと同等以上のはんだ濡れ拡がり性が得られます。
・貴金属代替めっきとすることでコストダウンが可能です。

WDB-A1 金めっき スルファミン酸ニッケル
WDB-A1 金めっき スルファミン酸ニッケル
 
半導体,モールド樹脂,リードフレーム
特長2
・リードフレームにWDB-A1でめっきを行うことで、表面に微細な凹凸ができます。
・表面積が増加し、アンカー効果が増大することでモールド樹脂との密着強度が向上します。
WDB-A1のめっき表面（微細な凹凸）
WDB-A1（Ni）,素材（Cu）

特許第6386514号,WDB-A1,粗面化電解ニッケルめっき液