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CAT-2500(2500P)LTCC/Agペースト上Ni/Pd/Au(Ni/Pd-P/Au)プロセス
LTCC基板は高周波モジュールやICパッケージ基板として幅広く使用されています。CAT-2500プロセスはこのLTCC基板/Agペースト品に対するプロセスとなります。
(特長)❶ 従来の仕様と比べて貴金属の薄膜化が出来るので、コストダウンが可能です。❷ L&S30μm以下のファインパターンにも対応出来ます。❸ ハンダ付け性(Pbフリー対応)、W/B性、耐熱性、耐酸化性に優れています。❹ 特別なテクニックは必要なく、容易に処理が出来ます。
Agペースト,LTCC
コンディショナー
 LT-2000C,PT-0 etc
ペースト中に含有される成分を侵すことなく、
表面の汚れや酸化被膜のみを除去し、濡れ性を付与します。
微細な凹凸
エッチング
 HN-25,MC-E etc
アンカー効果による密着を得るため、微細な凹凸を付けます。
従来の活性化,Ag表面のみに均一かつ選択的
活性化
AT-90
AT-90L-2J etc
Ag表面を反応させるため、
スタータとなる触媒を付与します。

Ag表面のみに均一かつ選択的に吸着するので、LTCC上のリークやブリッジを起こしません。
従来のNiめっき,局部浸食を起こさない
Niめっき
リンデン203KN
リンデン204N,
リンデン57 etc
ファインパターン対応の
LTCC専用のめっき液です。

パターンエッジまで取り残すことなくしっかり付周ります。局部浸食を起こさないので、導体剥離が起きません。
Pdめっき
エッチング
 
浴の安定性が高く、選択性に優れる皮膜が得られます。
バリア層となってAu表面にNiを拡散させないため、リフロー等の熱処理した
際に酸化せず、W/B性やハンダ濡れ性の低下を防ぐ効果があります。
CAT-2500
 PD-100,PD-200
CAT-2500P
 PD-1,PD-1K
純Pdを使用します。W/B性を求められる際はこちらを選択します。 Pd-Pを使用します。ハンダ接合性を求められる際はこちらを選択します。
フラッシュAuめっき
フラッシュAu(ハンダ接合仕様)
MN-AUA,MN-AUG,MN-AUQ etc
ブラックパットを引き起こしにくい皮膜が得られますので、
皮膜性能を損ないません。
厚付けAuめっき
厚付けAu(W/B仕様)
GOLD8,GOLD9,GOLD9L etc
Pd-Pを使用します。ハンダ接合性を求められる際はこちらを選択します。
*仕様に応じて処理して下さい。

上記工程は一例です。導体ペースト種等により工程を変更する場合があります。

CAT-2500(2500P)LTCC/Agペースト上Ni/Pd/Au(Ni/Pd-P/Au)プロセス<PDFデータ>