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放熱板（ヒートシンク）
Cuとセラミック基材をAg-Cu-Tiロウで接合する。 |
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ET-MKC-1,-2処理（Ag-Cuロウ除去） Cuパターンの溶解を抑えて、Ag-Cuロウを除去する。 |
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ET-MKC-31処理（Ti合金化膜除去） Cuパターン、Ag-Cuロウの溶解を抑えて、Ti合金化膜を除去する。
Cuパターンとセラミック基材間のAg-Cuロウが溶解せず、アンダーカットにならない。
液寿命が良い。（数バッチ処理可能） |
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ソフトエッチング処理（ロウ材フィレット形成） Cuパターンをエッチングして、表面を均一化する。
ロウ材フィレットを形成して、物理的強度を上げる。 |
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