トップページ 商品のご案内 めっきプロセス 特許取得 WMF-process 環境への取組み リクルート情報 最新情報

> めっきプロセス > パワーモジュール分野に貢献します(リンデン506,103)
パワーモジュール分野に貢献します 樹脂モールド
Cu Ni-P 素子,はんだ
材料加工 表面処理(無電解Ni-Pめっき) 実装
長年使われているベストセラーリンデン506 高温動作デバイスに対応できるリンデン103
リンデン506(高リンタイプ) リンデン103(低リンタイプ)
高い生産性(高速+高安定めっき浴) 高い膜厚制御性(高安定反応性+めっき速度一定)
高いつき回り性(高反応性) 高い皮膜析出安定性(リン含有量一定)
高い長時間はんだ濡れ性(高耐食性) 高いはんだ濡れ性(平滑皮膜)
高い長期間接合信頼性(耐はんだ喰われ性)
パワーモジュール分野に貢献します(リンデン506,103)/無電解Ni-Pめっき<PDFデータ>